INTERCON 2014 se celebró con éxito

El XXI Congreso Internacional INTERCON 2014 que auspicia el IEEE Sección Perú y que este año lo organizó la Universidad Católica San Pablo en la ciudad de Arequipa, se realizó de manera exitosa con gran participación de estudiantes, profesionales y expositores nacionales e internacionales.

El INTERCON 2014 congregó a más de 700 participantes e incluyó conferencias magistrales, conferencias técnicas, paneles de discusión, tutoriales, concursos de proyectos y visitas técnicas.

Las Áreas Temáticas del evento fueron 4:
Ing. Eléctrica, Ing. Electrónica, Ing. de Telecomunicaciones y Computación, Software y Aplicaciones.

Tanto en las Ceremonias de Inauguración y Clausura, la Mesa de Honor estuvo conformada por el Pro Rector de la Universidad Católica San Pablo, Dr. Alonso Quintanilla Pérez-Wicht; el Director Electo de IEEE Región 9, Ph.D. Antonio C Ferreira; la Presidente de Sección Perú del IEEE, MBA. María Chiok Guerra; el Decano de la Facultad de Ingeniería y Computación, Dr. Gonzalo Fernández Del Carpio; el Director del Programa Profesional de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones, M.Sc. Ebert San Román Castillo; el Presidente del Comité del Programa, Dr. Fernando Pérez Cruz; y la Presidenta del Comité Ejecutivo, Estudiante Helen Zegarra.

Fue relevante en INTERCON, la cantidad y calidad de los artículos técnicos con temas de actualidad y relevancia tecnológica, y la gran participación internacional, tanto en el Comité Técnico de Programa, como de los Expositores, destacándose los siguientes países: Perú, España, Brasil, Chile, Colombia, México, Uruguay, Cuba, Ecuador, Paraguay, USA y Suecia.

Se desarrollaron cuatro concursos:

  • (a) Concurso de Proyectos, en las categorías de ingeniería eléctrica, ingeniería electrónica, ingeniería de telecomunicaciones y ciencias de la computación, donde se evaluaron aspectos como la innovación, factibilidad, carácter científico e impacto ambiental,
  • (b) Concurso de Robótica, en las categorías de robots sumo, rastreadores de línea, batalla de robots, mecabots, micromouse, mirosot y carrera de humanoides,
  • (c) Concurso e-recycle donde los participantes desarrollan una solución a un reto planteado usando solamente materiales reciclables,
  • (d) Concurso de Programación, donde los participantes desarrollan programas de computadora para resolver problemas formulados en el momento.

Todos los concursos tuvieron gran acogida y despertaron gran expectativa entre el público asistente. Al final, se reconocieron y premiaron a los proyectos ganadores.

El Congreso INTERCON es el evento más importante que auspicia la IEEE Sección Perú y que organiza la Rama Estudiantil IEEE de una universidad que debe afrontar el reto de organizar un evento de gran trascendencia e impacto. El INTERCON se viene organizando ininterrumpidamente desde el año 1994 y cada año se aprecian mejoras y nuevas actividades para hacer del INTERCON un congreso único y de gran reconocimiento que forja en los jóvenes peruanos el espíritu de liderazgo, innovación, creatividad, trabajo en equipo y un afán de dejar una huella que haga la diferencia.

En la Ceremonia de Clausura, la Presidenta del IEEE Sección Perú, anunció que el próximo INTERCON 2015, se llevará a cabo en la incontrastable ciudad de Huancayo y será organizado por la Rama Estudiantil de la Universidad Continental. Esta Rama Estudiantil con el apoyo del IEEE Sección Perú y de la Universidad Continental, desde ya vienen trabajando para hacer del INTERCON 2015 un evento lleno de novedades que marquen la diferencia. La participación de todos los miembros del IEEE asegurará que el INTERCON continúe siendo uno de los eventos más importantes del IEEE Región 9 – Latinoamérica. Trabajemos y participemos juntos.

MBA. Maria Chiok Guerra, Presidenta de Sección Perú del IEEE
Dr. Ing. Antonio Morán Cárdenas, Vice-Presidente de Sección Perú del IEEE

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